LCD driver IC no primeiro trimestre pode seguir o painel para melhorar o preço IC 5 a 10%
Mildtrans-Evan
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2018-01-17 10:04:58
LCD driver IC no primeiro trimestre pode seguir o painel para melhorar o preço IC 5 a 10%
Com a crescente demanda por Internet de coisas (lote), eletrônicos automotivos e Smart Home, a demanda por chips como o gerenciamento de energia ICS e microcontroladores (MCUs) aumentou eo número de chipsets conduzidos para o driver de LCD ICS de 8-inch fundições Wafer foi levantou. De acordo com a última observação do WitsView, uma empresa de pesquisa fotoelétrica do ramo de ciência e tecnologia do estado, o primeiro trimestre da fábrica LCD driver IC pode aumentar a cotação IC por 5-10% para a fábrica de painel para refletir o custo crescente devido à melhoria dos custos de fundição da bolacha de 8 polegadas pela fundição. pressão.
Como os preços de 8 polegadas de silício semicondutores wafers no primeiro trimestre têm aumentado e os principais equipamentos da FAB de 8 polegadas foi fora de estoque e da oferta de equipamentos usados tem caído aquém da demanda, as fundições têm sido incapazes de expandir agressivamente o capacidade de fundição de bolachas de 8 polegadas no curto prazo. No entanto, com o aumento contínuo na demanda do MCU, gestão de energia IC (PMIC) e identificação de impressão digital IC, a capacidade de produção de 8 polegadas de fundição é apertado. Como resultado, as fundições têm informado os clientes que eles vão intensificar o preço de 5% a 10% de fundição de 8 polegadas no primeiro trimestre.
WitsView disse que, devido à escassez de upstream silicone Wafer curto período de tempo ainda não é solução, a segunda metade de 2017, fundições ajustaram o 8-inch Wafer produto Fab Mix, na esperança de maximizar os lucros, os preços de fundição rodada, mas também para reduzir o preço de LCD driver IC baixo volume.
Nos últimos anos, devido à concorrência dos preços do painel de Makers, LCD driver IC preços caíram bruscamente, tornou-se sinônimo de produtos de baixa margem no coração da fundição, quando o lucro da melhor gestão de energia IC ou o aumento da demanda MCU, ele só deu a bolacha Fundição uma grande oportunidade para ajustar, como estimado no primeiro trimestre de 2018, wafer fundição LCD driver IC do elenco será reduzido em cerca de 20%.
O driver de LCD afetado IC é usado principalmente em painéis de ti, como HD TN/FHD TN e outros produtos low-end. Com a retirada gradual da indústria coreana do mercado low-end do painel do it, os fornecedores atuais são atualmente principalmente os fabricantes do painel em maior China, startups do grupo e boe. Mesmo se o primeiro trimestre é o tradicional off-season indústria de ti, meia marca teria sido relativamente conservador, mas a oferta apertada de LCD driver IC ainda é susceptível de afetar a oferta do painel, a principal razão é que agora LCD driver IC entrega geralmente estendido para 10 semanas ou mais.
WitsView disse que enquanto não há atualmente nenhum painel fora de estoque, devido à oferta insuficiente de ICS driver LCD, é previsível que a flexibilidade de agendamento de produtos dentro do painel de Makers será menor, se é a necessidade de colocar uma ordem urgente ou avançar o período de entrega, será limitado pelo status da fonte do excitador do LCD IC.
WitsView apontou que, a fim de aumentar a capacidade de produção LCD driver IC indústria está pensando em mudar para outro processo ou filme, ou acelerar a verificação de fundições no continente, a fim de obter capacidade adicional disponível, mas também Continue a explorar os Makers do painel para o excitador do LCD IC um quarto aumenta a aceitação. A este respeito, WitsView que os painéis podem ter a oportunidade de acordar as propostas de preços relevantes para garantir que o driver LCD IC Supply.